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半导体产业:高热度下需理性对待

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入局半导体产业似乎是大部分地方政府、企业和投资机构的必然选择。投资者们总能把“缩小与国外技术差距”、“打造集成电路产业群”、“早日实现芯片国产化替代”的愿景显现于一份报告、一份PPT、一场会议及一次声情并茂的演讲。半导体的发展已然与民族复兴大计紧密相连,被高度重视的半导体产业,有点“感性”了。


一 产业投资额激增


近年来与半导体相关的项目层出不穷,方向各异,呈现欣欣向荣的态势。


近日,总投资50亿元的电科北方(山东)半导体科技有限公司集成电路材料产业基地项目开工。该项目于2019年8月启动,合作协议方为中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司,在山东淄博打造国内首个集成电路材料产业基地。


另据锡山经济技术开发区消息显示,总投资357.5亿元的24个项目集中签约,涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域。其中,IGBT模块设计封测项目,总投资30亿元,项目一期需用地60亩,用于建设功率半导体封装与设备产线,二期需用地40亩,用于后续8寸产线建设。


企业融资方面,据不完全统计,2020年一整年,半导体行业获得融资的企业就有超150家,有些公司甚至在一年内获得两到三轮融资。资本投资的各企业产品业务涉及领域相当广泛,包括半导体材料、半导体设备、半导体功率器件、模拟信号链芯片、电源芯片、射频线片、物联网连接芯片、人工智能语音芯片、智能视觉芯片、存储芯片、激光雷达/毫米波雷达相关芯片、RISC-V架构处理器IP、EDA等。


二 警惕产业泡沫


半导体产业空间巨大,各地政府也纷纷出台集成电路发展计划,政府补贴,资本帮扶,明星企业在一片希冀中立志大展拳脚。如同金融市场,资本一旦过热就容易引发泡沫,半导体产业也不例外。从2018年就开始有芯片烂尾项目爆出,仅在2020年,就有十大芯片项目烂尾,分别是武汉弘芯、成都格芯、德淮半导体、坤同半导体、德科码、时代芯存、中璟航天、成都超硅、华芯通、中晟宏芯。总投资达到了3200亿。这还不包括许多的小投资芯片项目。


这些芯片项目启动时声势浩大,背后不乏有重磅靠谱的角色站台,然而超大项目一般都要依托多方市场、技术及人才,地基一旦打不稳,坍塌是迟早的事。


新华每日电讯曾撰文指出:一些机构热情开展高端芯片研发,一些地方极力上马芯片项目,体现的是对核心技术研发的高度重视,初衷是好的。但是,高度重视并不等于想当然地一哄而上。单靠“大干快上”的冲动很难取得实质性突破。


三 产业亟待回归理性心态


不可否认的是,半导体产业确实与社会经济生活的发展息息相关。《百亿级芯片项目“烂尾”,警惕“千军万马一哄而上”》提到:中国自主的芯片研发一定要搞,假以时日一定能够搞成。眼下,重视芯片研发,加大相关投入也是非常必要的。但是,这一切必须建立在尊重科学规律、实事求是的基础上,决不能“千军万马一哄而上”。


半导体产业亟需回归理性心态。去年10月,国家发改委新闻发言人孟玮在回应芯片项目烂尾问题时表示,已注意到行业乱象,将进一步加强规划布局,抓紧出台配套措施,同时建立防范机制,引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。


在这个问题上,国家有关部门及时出台政策,建立严格的审批制度,遏制一些地方的盲目冲动,十分必要。各地则应对未知领域、高精尖项目投入保持必要的审慎,坚持“谁支持、谁负责”原则,谨防极个别地方蒙着头乱闯、拍脑袋决策,白白浪费宝贵公帑、贻误改革发展时机。


政府和企业都要认识到造芯是一场持久战,半导体是高投资、回报慢的产业,急功近利很难在技术研发上取得突破。“匠人精神”始终应该摆在产业发展第一位。

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