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印制电路板的基本特性取决于基材板的性能,要提高印制电路板的技术性能就必须先提高印制电路基材板的性能,为了适应印制板发展的需要,各种新型材料正...
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疫情加速服务器性需求爆发,且随着5G商用落地,高速网络通信芯片出货放量,使得ABF封装基板需求强劲。据此有消息称,日韩PCB厂商已将生产重点转...
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国务院国资委科技创新和社会责任局局长苟坪在3月19日国新办第四届数字中国建设峰会新闻发布会上表示,一方面,国资委按照“能给尽给、应给尽给”原则,...
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3月16日,工业和信息化部科技司发布了《2021年工业和信息化标准工作要点》,《要点》包含了6大项共20条,以推动高质量发展为主题,大力实施标准升级行...
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IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。
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本次春季接触网设备集中检修制订了详细的“春检”工作实施方案和计划,重点是对喇嘛营车辆段、三间房车辆段、塔利停车场、白塔停车场及高架段接触网各...
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3月17日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布和深圳政府(透过深圳重投集团)(...
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从事逆向工程技术人员能够消化吸收并改进先进元器件的原厂技术,同时,在过程中学习接纳先进的设计和制造理念,进而实现理论上和思想上的创新,对我国...