印制电路板的基本特性取决于基材板的性能，要提高印制电路板的技术性能就必须先提高印制电路基材板的性能，为了适应印制板发展的需要，各种新型材料正...

疫情加速服务器性需求爆发，且随着5G商用落地，高速网络通信芯片出货放量，使得ABF封装基板需求强劲。据此有消息称，日韩PCB厂商已将生产重点转...

国务院国资委科技创新和社会责任局局长苟坪在3月19日国新办第四届数字中国建设峰会新闻发布会上表示，一方面，国资委按照“能给尽给、应给尽给”原则，...

3月16日，工业和信息化部科技司发布了《2021年工业和信息化标准工作要点》，《要点》包含了6大项共20条，以推动高质量发展为主题，大力实施标准升级行...

​IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

本次春季接触网设备集中检修制订了详细的“春检”工作实施方案和计划，重点是对喇嘛营车辆段、三间房车辆段、塔利停车场、白塔停车场及高架段接触网各...

3月17日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布和深圳政府（透过深圳重投集团）（...

从事逆向工程技术人员能够消化吸收并改进先进元器件的原厂技术，同时，在过程中学习接纳先进的设计和制造理念，进而实现理论上和思想上的创新，对我国...